企业简介
中山市达进电子有限公司 main business:筹建生产电子线路板 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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中山市达进电子有限公司的工商信息
- 442000400010250
- 91442000733094649L
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 2001年11月08日
- 曾拥光
- 23650.000000
- 2001年11月08日 至 2021年11月07日
- 广东省中山市工商行政管理局
- 2017年02月23日
- 中山市三角镇高平工业区高平大道91号生产大楼第一、二层
- 生产经营电子线路板，从事电子线路板的批发、进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。
中山市达进电子有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 7411334 |  |
达进 | 2009-05-20 | 半导体；印刷电路；集成电路；变压器(电)；电导体；电线；电源材料(电线、电缆) | 查看详情 |
中山市达进电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN102781170B | 一种镜面铝基板的制备方法 | 2016.02.24 | 本发明公开了一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；图形转移；图形蚀刻；退 |
| 2 | CN102781168B | 一种无引线金手指板的制作方法 | 2015.07.08 | 本发明公开了一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形 |
| 3 | CN102811558B | 一种厚底铜盲埋孔板的制作方法 | 2015.02.11 | 本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀； |
| 4 | CN102325432B | 一种阴阳铜箔电路板的制造方法 | 2013.05.01 | 本发明公开了一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其技术方案的要点是，开料，贴干膜，第二层及第五层图形转移， |
| 5 | CN102281726B | 一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板的制造方法 | 2013.04.03 | 本发明公开了一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板的制造方法，包括如下步骤：开料，贴干膜，内层图形 |
| 6 | CN102325426B | 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法 | 2013.04.03 | 本发明涉及一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法，具体包括以下步骤：开料；贴湿膜；内层图形转移；图 |
| 7 | CN202799366U | 一种有利于阻抗测试排版结构的电路板 | 2013.03.13 | 本实用新型涉及一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，包括板体，所述板体上设有若干用于连接电子元器件的单 |
| 8 | CN202799365U | 一种阴阳铜箔厚铜电路板 | 2013.03.13 | 本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和 |
| 9 | CN202773167U | 一种电路板 | 2013.03.06 | 本实用新型公开了一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体边缘设有板边，所述板边包括板边上表面层，板 |
| 10 | CN102811558A | 一种厚底铜盲埋孔板的制作方法 | 2012.12.05 | 本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀； |
| 11 | CN102781170A | 一种镜面铝基板的制备方法 | 2012.11.14 | 本发明公开了一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；图形转移；图形蚀刻；退 |
| 12 | CN102781168A | 一种无引线金手指板的制作方法 | 2012.11.14 | 本发明公开了一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形 |
| 13 | CN202206645U | 一种多层电路板 | 2012.04.25 | 本实用新型公开了一种多层电路板，其特征在于包括有上电路外层板和下电路外层板，上电路外层板和下电路外层 |
| 14 | CN202206644U | 一种旋转式电路板的排版结构 | 2012.04.25 | 本实用新型公开了一种旋转式电路板的排版结构，包括长方形的基板，基板具有两个基板横向长边和两个基板竖向 |
| 15 | CN202168267U | 一种多层铜箔电路板 | 2012.03.14 | 本实用新型公开了一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔、第 |
| 16 | CN202160337U | 一种互连的铝基电路板 | 2012.03.07 | 本实用新型公开了一种互连的铝基电路板，其特征在于：包括FR-4双面板和铝基板，在所述的FR-4双面板 |
| 17 | CN202160329U | 一种多层板外层再压合不对称光板的线路板 | 2012.03.07 | 本实用新型涉及一种多层板(4层以上)外层再压合不对称光板的线路板，包括有多层板，在所述的多层板的正、 |
| 18 | CN202153809U | 一种带导通孔的铝基电路板 | 2012.02.29 | 本实用新型公开了一种带导通孔的铝基电路板，包括铝基板，铝基板上设有通孔，其技术要点为，铝基板上、下面 |
| 19 | CN102325426A | 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法 | 2012.01.18 | 本发明涉及一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法，具体包括以下步骤：开料；贴湿膜；内层图形转移；图 |
| 20 | CN102325432A | 一种阴阳铜箔电路板的制造方法 | 2012.01.18 | 本发明公开了一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其技术方案的要点是，开料，贴干膜，第二层及第五层图形转移， |
| 21 | CN102307431A | 一种旋转式的电路板的排版方法 | 2012.01.04 | 本发明公开了一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于包括如下步骤：开料，贴干膜，内层图形转移，图形蚀 |
| 22 | CN102291942A | 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法 | 2011.12.21 | 本发明公开了一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其技术要点为，包括如下步骤：步骤一，纯铝基开料得到铝 |
| 23 | CN102281726A | 一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法 | 2011.12.14 | 本发明公开了一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法，包括如下步骤：开料，贴干膜，内层图形转移， |
| 24 | CN102264191A | 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法 | 2011.11.30 | 本发明公开了一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；制作导通孔；全 |
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